2019-01-17 00:11:01 来源:参考消息网 责任编辑:崇珅
核心提示:台媒称,华为全力提升芯片自给率,台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)将直接受惠,明年将获得大量华为相关领域代工订单,华为亦跃居为台积电第二大客户。
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参考消息网12月27日报道 台媒称,华为持续加快自有定制化芯片开发,并且抢在年底前发布多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘(SSD)等人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片。华为全力提升芯片自给率,台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)将直接受惠,明年将获得大量华为相关领域代工订单,华为亦跃居为台积电第二大客户。

台湾《工商时报》25日报道,华为近几年通过海思研发自有定制化芯片,除了电源管理IC、数字家电微控制器(MCU)、基站及高速网络处理器等产品线外,为配合智能型手机出货,新一代采用台积电的Kirin 980手机芯片已量产出货,5G调制解调器芯片也已准备好进入量产。

报道称,看好明年在AI相关领域的庞大商机,华为也通过自行开发芯片扩大布局。同时,华为也加速了在储存装置的布局。

报道称,华为自行研发的云端运算AI芯片,包括采用台积电的Ascend 310及采用台积电的Ascend 910,预期在明年第二季推出。对华为来说,Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局,包括在智能城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。

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